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熱分析

熱仿真分析軟件能夠在方案階段比較真實模擬出系統的熱分布狀況,對熱設計方案可行性進行全面分析確定出系統的溫度最高點,通過對數字方案優化設計,消除存在的熱設計問題,并在樣機制作前就能判斷設計是否滿足產品的熱可靠性,從而縮短產品開發周期,降低開發成本,提高產品一次通過率。包括熱設計方案分析、溫度分析、能量的獲取、損失、熱梯度、熱流密度分析等功能模塊。 應用領域:物理、化學、化工、冶金、地質、建材、燃料、輕紡、食品、生物、芯片等領域。
熱分析軟件
COMSOL Multiphysics? 是一款適用于各個工程、制造和科研領域的通用仿真軟件。軟件提供了模擬單個物理場、靈活耦合多個物理場,以及仿真 App 開發、模型管理等工具,附加產品 COMSOL Compiler? 和 COMSOL
在工業軟件“卡脖子”和國產化替代政策的雙重影響下,發展自主仿真軟件勢在必行。匯聚25年仿真技術成果,融合國內外技術資源和服務5000余家用戶后對需求的精準把握、上萬實際應用案例等優勢,推出大型通用仿真軟件PERA SIM,形成通用仿真+專業
  FLOTHERM是一套由電子系統散熱仿真軟件先驅----英國FLOMERICS軟件公司開發并廣為全球各地電子系統結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟件。
PV Elite 是為壓力容器和換熱器設計、分析和評估而提供的完整解決方案,既是整體壓力容器解決方案,也是單獨設備元件的解決方案,同時可對在役容器進行缺陷評定和壽命評估,可幫助用戶快速、精確和經濟的完成各種極端條件下的設備設計,讓復雜嚴格的
FloEFD是無縫集成于主流三維CAD軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件,它基于當今主流CFD軟件都廣泛采用的有限體積法(FVM)開發,FloEFD完全支持直接導入Pro/E、Catia、Solidworks、 Siemens-NX、
Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞。
Simcenter BDS(Battery Design Studio,簡稱BDS)是起源于美國的一款專業的鋰電池設計與計算的軟件,進入市場已二十多年,現在屬于西門子工業軟件SIMCENTER產品序列。BDS通過詳細的電芯幾何規格和電池性能
  完整的基于 CAD 的熱工程工具套件。C&R Thermal Desktop?使熱工程師能夠創建從小型組件到完整系統的模型。它是通用的,這意味著它適用于從商業潛艇部件到行星探索系統的所有東西。有限差分和有限元對象與 AutoCAD 3D
6SigmaET軟件由全球領先的CAE軟件供應商英國Future Facilities公司開發,是新一代的熱分析工具,借助于6SigmaET軟件的分析和優化結果,用戶可減少產品設計和研制成本,提高產品的性能和可靠性,縮短產品的研制和生產周期
  FloTHERM XT是一個獨特的,屢獲殊榮的熱仿真解決方案,可以在電子設計流程的各個階段使用 - 從概念設計到制造 - 提高產品質量,可靠性,并縮短產品上市時間。它采用了電子冷卻的DNA市場領先的FloTHERM熱分析軟件,以及并行計
T3Ster(發音為“的Tris-ter”)是先進的熱測試儀使用于測試IC封裝,LED產品及系統快速產生大量的熱特性的儀器。包括專有系統的軟件和硬件,T3Ster是設計為滿足半導體,運輸,消費電子產品,并LED行業以及研發實驗室的需求。
SINDA/FLUINT 是一個全面的有限差分集總參數(電路或網絡類比)工具,用于復雜系統的傳熱設計和流體流動分析。它在航空航天、電子、石化、發電、醫療和汽車行業的 40 個國家的 700 多個地點使用。幾十年來,SINDA/FLUINT
6SigmaRoom是數據中心行業專業的CFD仿真工具,可全生命期地幫助您安全地預測數據中心的彈性容量、物理容量以及制冷能力。6SigmaRoom的使用對象可分為業主、運維人員、設計師、供應商等。
奧地利MatCalc軟件,?專注于金屬系統相變和微觀結構演化的仿真軟件。MatCalc第6版涵蓋了多組分相平衡和熱力學領域,以及固態系統中的多相沉淀動力學和微觀結構演變。MatCalc在一個軟件代碼中結合了所有這些功能,為用戶提供了巨大的靈
Flowmaster是當今全球最為著名的熱流體系統仿真分析平臺,以其高效的計算效率,精確的求解能力、便捷快速的建模方式而被許多全球著名的研究院所采用。Flowmaster是英國FML公司的產品,開發Flowmaster的想法來自英國流體力學
Altair Flux有限元軟件以持續35年的創新和全球范圍內的設計優化應用經驗,為您提供低頻電磁場和熱仿真分析解決方案。Flux擁有開放、友好的交互界面,能夠簡單方便地與Altair其他軟件耦合,應用于不同系統的多物理場分析,包括2D、3
  AMProSim-DED 是一套基于 ANSYS 軟件平臺二次開發形成的面向金屬增材制造定向能量沉積工藝(DED)的專業工藝仿真系統。本系統考慮溫度相關的材料非線性屬性,基于工藝文件的運動路徑信息,模擬增材工藝的材料堆積過程,可以詳細模
適用于 IC 和堆疊裸片 SiP 的器件級電磁仿真器
scSTREAM是一款通用的,結構化網格(直角或圓柱)熱流體分析軟件。自從1984年首次發布以來,STREAM已經成長為功能全面、計算迅速、而且操作簡單的熱流體分析軟件。scSTREAM被廣泛應用于建筑物的環境控制分析。該分析可以包括影響環
Simcenter DYNTIM 能夠基于瞬態而非穩態測量智能地實施 ASTM D5470 標準,能以 1 μm 為步長、高度準確地控制粘合層厚度,從而將測量準確性提至最高。樣本厚度或壓力的自動控制使其成為軟質樣本(潤滑脂、糊劑、導熱軟片
熱分析軟件顧問
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